提供老化 Socket、ATE Socket、獨立溫控 Socket 等全系列測試插座，支援 BGA、QFN、LGA、SOP 等各類封裝形式，從設計、仿真到量產，一站式交付。
核心優勢
設計、仿真、精密加工、組裝、板級調試到量產，全程自有能力，無需外包。
直接與台灣技術窗口對接，減少中間環節，最快速度回應客戶需求。
從設計到交付，品質由單一責任方承擔，避免分散責任導致的品質問題。
產品系列
支援翻蓋式、拉杆式、旋鈕式、按壓式等多種壓緊方式，可依晶片功率選配散熱塊與接地銅塊。
選用高品質日系 / 韓系 Pogo 針，支援常溫、常高溫、低高溫 ATE 測試，提供整體信號仿真驗證。
內建加熱棒與感溫棒，對單顆 Socket 進行獨立溫度控制，設計功率最高可達 160W。
針對高 Pin 數量需求定制設計，支援 BGA2304 以上規格，選用旋鈕式或壓杆式壓緊方式。
支援封裝
製程能力
機械設計
熱 / 信號仿真
精密加工
精密組裝
板級調試
實驗 &量產
仿真驗證
針對散熱器、加熱棒及晶片各功耗進行匹配仿真，分析錫球與 Pogo 針溫升，預防高功率老化測試中的錫球熔融風險。
提供插損（S21）、回損（S11）、TDR 與 Crosstalk 完整分析，以及 Socket 信號仿真模型，適用 RF 高頻測試需求。
技術規格
| 規格項目 | 說明 |
|---|---|
| 標準交期 | 4–5 週（含設計、加工、表面處理、組裝、質檢） |
| 老化 Socket 壽命 | 保證 5 輪測試或 1 年（以先到者為準） |
| Pogo 針工作溫度 | SUS304 彈簧：-55℃ ～ +150℃ |
| 最大電流（持續 2 秒） | 0.35 Pitch → 4.0A ｜ 0.4 Pitch → 6.0A ｜ 0.5 Pitch → 7.5A |
| 最大設計功率 | 最高 160W（獨立溫控 HPB5C 機台） |
| 量測設備 | Keyence IM-8005 影像量測 · Hexagon CMM 三座標量測 |
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